• LED顯示屏芯片封裝要求是什么
    時間:2021-01-28    瀏覽量:...

    相比于集成電路的封裝,LED芯片的封裝的要求不僅是要能夠有效保護燈芯,而且要保持良好的透光度。那么此類芯片常用到的封裝方式都有哪些呢?四川LED顯示屏廠家來簡單介紹幾種。


    LED顯示屏

    1、軟封裝。芯片直粘結在特定的PCB印板上,通過焊線連成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透樹脂保護,組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

    2、引腳式封裝。常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上,焊好電極引線后,用環氧樹脂包封成一定的透形狀,成為單個LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控芯片到出光面的距離,也可以獲得側發光的要求,比較易于自動化生產。

    3、貼片封裝。將LED芯片粘結在微小型的引線框架上,焊好電極引線后,經注塑成型,出光面一般用環氧樹脂包封。



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